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DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機(jī)器貼裝的大尺度元器件，而需經(jīng)過手藝插件，之后再經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接，終究產(chǎn)品成型。

DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗(yàn)、測驗(yàn)等流程，插件是將貼片加工好的元件刺進(jìn)PCB板的對應(yīng)方位，為過波峰焊做準(zhǔn)備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完結(jié)對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完結(jié)的PCBA板進(jìn)行切腳，以到達(dá)合適的尺度;測驗(yàn)在焊接完結(jié)之后需要對PCBA制品板進(jìn)行測驗(yàn)，如果檢查出功能有缺點(diǎn)，要進(jìn)行修理再測處理，若檢測沒有問題，進(jìn)行包裝入庫。

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié)，DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞，所以在進(jìn)行DIP插件時我們需注意以下事項(xiàng)。

1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不潔凈物體。

2、在插件過程中，有必要確保電子元器件與PCB平貼，插件完結(jié)后需確保電子元器件是平齊的狀況，切勿高低不平，同時報確保插件后焊引腳不能遮擋焊盤。

3、若電子元器件上有方向指示表，需按照正確的方向進(jìn)行插件，切勿隨意插件。

4、在插件時，需注意插件的力道，切勿在插件時力道過大，導(dǎo)致元器件損壞或PCB板損壞。

5、在插電子元器件時切勿插出PCB板的邊際，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。