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關(guān)于LGA封裝，下面所涉及到的，其主要是有：
1.為何LGA封裝的器件，其在焊接前要行干燥呢？
2.LGA與BGA封裝，它們之間的不同是什么？
3.是不是所有的CPU都可以BGA封裝，也可以LGA封裝？
這三個(gè)問題，都是關(guān)于LGA封裝方面的，也都是大家急切想要知道的。所以，事不宜遲，小編就廢話不多說，馬上來進(jìn)行回答吧。

1.為何LGA封裝的器件，其在焊接前要行干燥呢？
這是因?yàn)?，LGA封裝的器件，其濕敏等級在3級左右，因此就需要行干燥了，否則的話，就有可能會(huì)影響到電路的。
2.LGA與BGA封裝，它們之間的不同是什么？
LGA與BGA封裝，它們之間的不同，是在于前者是可以更換芯片的，而后者是直接焊死的，所以不能更換芯片。
3.是不是所有的CPU都可以BGA封裝，也可以LGA封裝？
從理論上來講的話，應(yīng)該是這樣的，不過在實(shí)際中就不一定了。